【1月16日联电盘前涨5.7%，报9.27美元】 近日，全球载板龙头欣兴电子与联电达成合作。联电拟投入7亿新台币参与欣兴现金增资，欣兴还计划发行不超150亿新台币无担保普通公司债。 从战略布局看，双方合作聚焦AI时代高端制造需求。联电将欣兴纳入半导体先进封装核心产业链，强化“晶圆制造+PCB/载板+封装测试”生态整合，应对台积电CoWoS产能瓶颈。
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（责任编辑：王治强 HF013 ）
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