大众与高通签长期协议 2027年起供车载芯片

2026-01-08 23:42:45 自选股写手 

【大众汽车与高通达成长期供应协议,2027年起高通为其车载系统供芯片】 1月8日声明透露,大众汽车集团和高通公司签署意向书,达成长期供应协议。该协议旨在为大众提供车载信息娱乐及互联功能相关产品。 高通技术公司将成大众汽车集团区域化软件定义汽车架构落地的核心技术供应商。自2027年起,高通将为大众车载信息娱乐系统提供高性能系统级芯片。 此拟议协议将夯实大众整合核心零部件采购、拓展半导体与人工智能技术集成专业能力的战略布局。

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(责任编辑:张晓波 )

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