【4 月 25 日，台积电将扩充先进封装 CoWoS 产能】台积电今年将推出 SoW-X(System on Wafer-X)导入系统级封装，预计 2027 年量产。新品光罩尺寸增加 9.5 倍，相比目前 CoWoS 解决方案增 40 倍运算能力。
（责任编辑：郭健东 ）
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